除了稍早說明如何藉由高階旗艦處理器對應未來手機設計，針對市場大量生產的市場主要銷售機種，以及貼近入門價位機種，Qualcomm再次宣布更新Snapdragon 600與400系列處理器，分別推出Snapdragon 653、Snapdragon 626，以及Snapdragon 427三款處理器，藉此對應更多設計使用需求，並且加入更多技術功能，讓一般手機也能有更高連網速度等應用表現。
此外，針對接下來即將在2020年來到的5G聯網技術應用，Qualcomm也宣布推出首款因應5G聯網需求的數據晶片X50，將可支援千兆級連網規格、未授權頻譜等全新連網技術，藉此對應持續擴大的物聯網技術應用、虛擬化視覺即時運算，以及車聯網等巨量數據傳輸需求，藉此加速普及無線化使用模式。
Qualcomm宣布，針對入門、中階機種設計需求推出Snapdragon 653、Snapdragon 626，以及Snapdragon 427三款處理器，其中Snapdragon 626將採用三星14nm FinFET製程技術生產，藉此讓應用此款處理器的手機能以更低耗電運作，至於其餘兩款處理器則維持採用台積電28nm製程技術，分別區分八核心與四核心架構設計。
同時，此次推出三款處理器也都將導入傳輸速率更快的X9 LTE數據機，以及可協助處理器完成預測運算的Hexagon DSP，同時也將雙鏡頭與QC 3.0快速充電技術列為標準功能，藉此將原本高階機種搭載功能進一步下放到中階、入門機種。而為了讓全新處理器能更快速推出市售產品，Qualcomm也提供此次各別預載三款新處理器的QRD參考設計，並且加入支援安裝SIM卡後即可自動調整在地語言介面、使用頻段與服務內容的Global Pass設計。
維持處理器本身客製化彈性設計
除了持續推出不同處理器規格對應持續成長的市場需求趨勢，Qualcomm仍維持旗下處理器產品客製化特性，讓製造廠商能依照產品特定加入不同設計功能，並且調整CPU、GPU運作時脈提供不同運算效能。
而就Qualcomm目前針對行動裝置設計的處理器產品規劃，高階款Snapdragon 800系列依然維持一年僅做一款更新，但可能依照市場需求推出微幅升級款，例如今年廣泛用於高階機種的Snapdragon 820，以及後續推出的升級款處理器Snapdragon 821，至於Snapdragon 600系列處理器仍維持應用在中階、主流機種，Snapdragon 400系列則將用在大量生產的入門機種，同時也能應用在各類嵌入式裝置或物聯網設備。
補齊中階、入門款機種功能升級需求
此次推出的Snapdragon 653，主要是先前Snapdragon 652升級版，並且以台積電28nm製程生產，除了將運作時脈提昇增加10%效能，更加入X9 LTE Cat.7規格數據通訊功能，並且加入支援雙鏡頭模組控制、支援8GB以上儲存容量與1080P顯示螢幕等設計，將鎖定300美元價位產品，最快將會在今年第四季內實際應用在市售產品。
另一款Snapdragon 626則採用與旗艦款處理相同的三星14nm FinFET製程技術，同樣在運作時脈進行提昇，並且支援X9 LTE Cat.7數據通訊規格、支援雙鏡頭模組與1080P顯示螢幕，以及TruSignal天線收訊強化技術。本身主要定位在Snapdragon 625升級版本，並且鎖定150-250美元區間價位產品，同樣會在今年第四季應用在市售產品。
Snapdragon 427則主要鎖定100美元價位的入門款機種使用，本身採用台積電28nm製程技術生產，將定位在Snapdragon 425升級設計，同樣支援X9 LTE Cat.7數據通訊規格、支援雙鏡頭模組與1080P顯示螢幕，以及TruSignal天線收訊強化技術，但本身是以四核心架構設計，並且僅支援720P螢幕解析度，預計將在2017年第一季內應用在市售產品。
首款對應5G連網技術的數據晶片X50
對應越來越龐大的數據連網需求，以及更多元的連網裝置應用，Qualcomm在此次4G/5G Summit活動更率先宣布推出首款對應5G連網設計的全新數據晶片X50，將可對應千兆級連網規格、未授權頻譜，並且支援以更高傳輸頻段傳遞巨量數據，藉此滿足逐漸成為市場主流發展的物聯網應用、虛擬化視覺，以及車聯網、雲端運算等應用。
參考資料
http://udn.com/news/story/7086/2030896
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